鋁基碳化硅密度和彈性模量

    鋁碳化硅（AlSiC）是鋁和碳化硅復合而成的金屬基熱管理復合材料，是電子元器件專用封裝材料，是鋁基碳化硅顆粒增強復合材料的簡稱，業內又稱碳化硅鋁或“奧賽克”。主要是指將鋁與高體積分數的碳化硅復合成為低密度、高導熱率和低膨脹系數的封裝 材料，以解決電子電路的熱失效問題。鈞杰陶瓷是專門從事鋁基碳化硅精密加工的廠家，我們對鋁碳化硅加工領域具有獨到優勢，我們通過長期的工藝研發，結合了金屬和陶瓷的多種加工方法，對鋁碳化硅的加工工藝流程進行了升級，鉆研出一套完善的加工工藝。今天由鈞杰陶瓷的技術人員帶大家了解一下關于鋁基碳化硅密度和彈性模量。

    鋁基碳化硅密度：
    A級品：>3.00；單位：g/cm
    B級品：>2.97；單位：g/cm
    C級品：>2.95  單位：g/cm

    鋁基碳化硅彈性模量：>200 單位：GPa

    鋁基碳化硅具有高導熱率（170～200W/mK）和可調的熱膨脹系數（6.5～9.5×10-6/K），因此一方面鋁基碳化硅的熱膨脹系數與半導體芯片 和陶瓷基片實現良好的匹配，能夠防止疲勞失效的產生,甚至可以將功率芯片直接安裝到鋁基碳化硅基板上；另一方面鋁基碳化硅的熱導率是可伐合金的十倍，芯片 產生的熱量可以及時散發。這樣，整個元器件的可靠性和穩定性大大提高。
鋁基碳化硅是復合材料，其熱膨脹系數等性能可通過改變其組成而加以調整，因此產品可按用戶的具體要求而靈活地設計，能夠真正地做到量體裁衣，這是傳統的金 屬材料或陶瓷材料無法作到的。
鋁基碳化硅的密度與鋁相當，比銅和Kovar輕得多，還不到Cu/W的五分之一，特別適合于便攜式器件、航空航天和其他對重量敏感領域的應用。
鋁基碳化硅的比剛度（剛度除以密度）是所有電子材料中最高的：是鋁的3倍，是W-Cu和Kovar的5倍，是銅的25倍，另外鋁基碳化硅的抗震性比陶瓷 好，因此是惡劣環境（震動較大，如航天、汽車等領域）下的首選材料。

鋁基碳化硅可以大批量加工，但加工的工藝取決于碳化硅的含量，可以用電火花、金剛石、激光等加工。
鋁基碳化硅可以鍍鎳、金、錫等，表面也可以進行陽極氧化處理。
金屬化的陶瓷基片可以釬焊到鍍好的鋁基碳化硅基板上，用粘結劑、樹脂可以將印制電路板芯與鋁基碳化硅粘合。
鋁基碳化硅本身具有較好的氣密性。但是，與金屬或陶瓷封裝后的氣密性取決于合適的鍍層和焊接。
鋁基碳化硅的物理性能及力學性能都是各向同性的。

    通過本文了解到鋁基碳化硅密度根據極品不同分為三種：（1）A級品：>3.00；單位：g/cm；（2）B級品：>2.97；單位：g/cm；（3）C級品：>2.95  單位：g/cm，彈性模量：>200 單位：GPa。鈞杰陶瓷擁有強大的開發生產能力，應用先進的生產設備和合理創新的生產工藝。鈞杰陶瓷的精密陶瓷系列的產品，品種齊全、質量最優、物美價廉因此深受用戶認可與支持。鈞杰陶瓷聯系電話：134_128_56568。歡迎廣大客戶前來考察。